国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“晶体生长装置”的专利，公开号CN121428667A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，一种晶体生长装置，包括：坩埚，所述坩埚上设置有可拆卸的坩埚盖，所述坩埚盖上具有籽晶；过滤结构，所述过滤结构位于所述坩埚内，且所述过滤结构可拆卸安装于所述坩埚的内壁表面；导流结构，所述导流结构可拆卸安装于所述过滤结构靠近所述坩埚盖一侧的表面，且所述导流结构与所述过滤结构表面之间呈预设倾斜角度设置，以将坩埚边缘的物质气流导流至坩埚中心。通过在过滤结构靠近所述坩埚盖一侧的表面设置导流结构，且所述导流结构与所述过滤结构表面之间呈预设倾斜角度设置，以将坩埚边缘的物质气流导流至坩埚中心，实现通过导流结构平衡籽晶中心表面与边缘表面的物质流量，提高籽晶表面生长的均匀性，降低了晶体应力，进而提高晶体质量。

　　天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目313次，财产线条，此外企业还拥有行政许可149个。

　　江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可27个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。